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　　智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，AI光互连正从传统可插拔向更高密度的方向演进，XPO作为可插拔光模块的自然延伸，为国内光模块厂商提供了切入AI万卡集群增量市场的最佳路径。随着XPO技术的不断验证与成熟，光模块厂商依托现有的OSFP产线有望实现向更高速率光模块的快速切换，充分受益于AI带宽爆炸式增长与可插拔生态延续的双重红利。XPO有望助力国内光模块企业开启业绩与估值共振的新一轮增长周期。

　　OFC 2026成为AI光互联技术密集催化节点，Open CPX、XPO与OCI三大多源协议组织(MSA)同步推进，标志着光互联从“技术路线之争”进入“多轨并行、标准先行”的新阶段。云厂商带宽需求维持爆发式增长：根据OFC云厂商表态，NVIDIA指出AI Agents将算力总需求扩大10倍，OpenAI披露2025年推理Token数量已增长320倍，吉瓦级AI工厂正在到来。这对数据中心的互联方案提出全新的要求——同时满足更低故障率、更低功耗和更高密度，可以快速量产的方案有望在新一轮的技术革命中占得先机。

　　1)带宽与密度大幅跃升：单模块12.8T带宽(相当于8个1.6T OSFP)，前面板密度提升4倍，单RU即可实现204.8T交换容量，可减少75%的交换机机架并节约50%的数据中心占地面积;

　　2)原生液冷实现强温控：首创腹对腹(Belly-to-Belly)的双桨卡(Paddle Card)+集成冷板结构，彻底传统散热方案，支持400W+功耗，将激光器等工作温度降低至20-25℃，显著提升器件寿命与可靠性;

　　3)模块设计的极致优化：电通道采用64条224G，匹配8个MPO-16连接器的带宽，并采用48V/50V机架母线供电，同时支持LPO、FRO等方案，大幅提升信号完整性、电源效率和整体功耗控制能力;

　　4)可维护性与生态开放兼备：保留完整热插拔特性，配备带拉片机械弹出装置，支持DR/FR/LR/SR/ZR及铜缆/RF等多种介质，赋予云厂商高度定制空间。

　　在Scale out层面，XPO作为可插拔光模块的高密度升级版，可根据机架空间、TCO和散热条件与1.6T/3.2T传统模块灵活混用，实现按需部署，根据Arista OFC表态，XPO将可插拔方案的生命周期至少延长至2028年。在Scale up层面，XPO凭借12.8T高带宽、原生液冷与完整热插拔特性，规避了CPO在可维护性方面的挑战，同时具备更高的产业链成熟度与更开放的生态，其有望被云厂商接纳并切入带宽需求增量更大的Scale up市场，TeraHop在OFC上已提供XPO在Scale up层面的互联方案。此外，XPO也展现出了向Scale across中长距互联的渗透潜力。

　　根据Arista OFC演示材料，部分中国厂商已进入XPO MSA创始成员行列，并于OFC 2026现场展示12.8T XPO产品。中国光模块厂商已成为新一代XPO的规则制定者，并积极推动XPO产品的研发、测试与落地，有望迎来新的成长动力。

　　AI发展不及预期;云厂商资本开支不及预期;XPO商用进展不及预期;技术路径替代风险;地缘政治风险。返回搜狐，查看更多